생산제품소개

LCD/OLED 공정장비

 

공정 개요

LCD Panel 양면에 편광 Film을 정밀 부착하는 장비이며, Roll 형태로 공급된 Film을 Half Cutting, 위치결정(Align) 후 부착공정으로 전사하고, 투입된 Panel을 Align한 후에 상/하 부착 Roll에 의해 Panel의 Color Filter 및 TFT 각 면에 편광 Film을 부착 하는 공정으로 구성된다.





장비 개요



Boding Mechanism

TAB

Chip

공정 개요

본 장비는 TAB 혹은 COF를 LCD Panel에 열 압착하는 장비로, Panel을 Stage 혹은 Support Arm상에 Align 시키고, Film 형상의 TAB을 낱개로 Punching하고, ACF를 부착한 TAB을 가 압착 한 후 고온의 Tool을 이용하여 열과 압력을 가하여 부착하는 공정으로 구성된다.



장비 개요



장비 개요

Glass 상에 막(형광체, Bus전극, Address 전극, Black Matrix 등)을 균일하게 인쇄 하거나, TCP(Tape Carrier Package) Film에 형성된 Lead선의 보호 및 단선, 단락을 방지하기 위해 Solder Resister를 Film위의 지정된 위치에 정밀 인쇄하는 장비이다.